本文標題："敘述了半導體和薄膜器件的基本制造過程"
發布者：YIYI ------ 分類: 站內動態 ------ 人瀏覽過 -----時間：2015-9-29 17:52:9
敘述了半導體和薄膜器件的基本制造過程
敘述了半導體和薄膜器件的基本制造過程，如果
控制了污染，就能提高生產率，大量生產優質產品，但這只是說明
微電子電路的制造及其在制造過程中污染的影響，而沒有說明微
電子電路產品的使用以及污染對操作性能的有害影響。電阻器、
電容器和互連電路的功能是眾所周知的，而由污染所引起的短路
和開路，其后界很嚴重。總之，對半導體器件的電氣功能不搞清楚
的話，則對由污染而引起的產品工作失效就更難弄清了。
本章的目的是要說消楚半導體結構與工作特性，以及由污染
引起的主要失效模式方面的相互關系。需要討論的半導體器件的
失效模式有:(1)鈍化層(sio,)上的電荷;(2)在潮濕環境中鈍化層
表面雜質離子的分離;(3)鈍化P里雜質離子遷移;(4)半導體結構
中的金屬沉淀; (5)微粒的影響。以上幾點也可用來說明薄膜器件
的失效模式。
半導休器件必須采用非常純的材料，并在其中加入精確數量
的雜質來制造。非所需的雜質含量，那怕只有百萬分之幾的數量，
也可以使半導休器件的工作受到完全破壞。下面將敘述如何構成
半導體器件良好的工作特性以及它對低雜質濃度的敏感度。
后一篇文章：硅的電阻率是如何取決于在硅中摻雜的雜質濃度 »
前一篇文章：« 顯微工具微電子工業未來用什么方法來降低工業成本
tags:數碼顯微鏡,光學顯微鏡,生物顯微鏡,精密儀器,
敘述了半導體和薄膜器件的基本制造過程,熒光顯微鏡現貨供應
本頁地址：http://www.lijiangshunyang.com/wz/2156.html轉載注明
本站地址：http://www.lijiangshunyang.com/
http://www.xianweijing.org/
資訊中心：
延伸閱讀
- 顯微工具微電子工業未來用什么方法來降低工業成本(2015-9-29 9:30:44)
- 外部接線用的引線連接采用熱壓焊接方法(2015-9-28 21:55:24)
- 如何有效利用光刻技術刻制襯底上的導體圖形(2015-9-28 11:25:27)
- 濺射技術主要用來形成電阻和電容的鉭膜淀積(2015-9-27 18:19:53)