本文標題："硅集成電路的元件是通過在芯片不同的區域形成"

發布者：YIYI ------ 分類: 站內動態 ------ 人瀏覽過 -----時間：2015-9-25 10:59:32

硅集成電路的元件是通過在芯片不同的區域形成

    必須嚴格控制外延過程，以使新硅層內的缺陷減到少。在
缺陷區，硅的電氣性能和物理性能都有所下降，從而可能使電路的
工作受到損害。如果襯底品格有缺陷(它們可能是由于原錠內的
缺陷或硅片在研磨、.拋光過程中受到機械報傷所引起的)，則外延
層晶格可能隨之出現缺陷。反應器內的抓化氫腐蝕工藝就是專門
用來去除這種機械受傷層的。如果硅表面存在某一個適于成核的
作用物，例如‘粒外來的灰塵，由此而產生的突起物也可能伸展到
外延表面。這種灰粒有的是在硅片放入反應器之前掉上去的，有的
是反應器不干凈，在淀積過程中落上的。凸起物有使光刻掩模碰
傷的可能，而且由于掩模和硅片不能緊密接觸，容易引起局部的圖
形失真。所有外延層的缺陷都會降低硅片的存活率，所以必須使其
減到少。
    固態擴散 如前所述，硅集成電路的電路元件是通過在芯片
不同的區域形成n型或p型硅例成的。這道工序采用平面固態
擴散來完成。所選擇的雜質要能在高溫下溶解和擴散到被曝光的
硅內，但不會穿透氧化膜。硼是常用的p型雜質，而磷、銻和砷則
被用作n型摻雜。
 

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