本文標題："斷口復(fù)型技術(shù)簡介-斷口光學(xué)顯微鏡一般使用低倍"
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斷口復(fù)型技術(shù)簡介-斷口光學(xué)顯微鏡一般使用低倍
斷口復(fù)型技術(shù)和在SEM上直接觀察斷口技術(shù)的發(fā)展促進了
斷口形貌定量化以及斷口形貌與性能和工作特性之間關(guān)系研
究的進展，在這些方法出現(xiàn)之前，僅限于對斷口或斷口剖面
的光學(xué)顯微鏡觀察，通常是低倍下進行。
由于大多數(shù)斷口表面不是平面，除了在斷口剖面上測量外
，光學(xué)顯微鏡的用途的局限性，復(fù)型技術(shù)很難用于延性斷口
，但它們確有優(yōu)點，那就是復(fù)型的某種程度的塌陷使它們
顯得更平一些，SEM觀察是直接的而且不存在人工復(fù)制問題
。現(xiàn)代的SEM的分辨率已不再是一個限制因素了，圖象的畸
變依然存在，但這不是主要問題。因此，分析判斷和試樣制
備都很簡單。如果在SEM上進行測量，就是在圖象的反差和
分辨率上有所損失也要避免傾斜試樣，否則就必須對傾斜作
出修正。
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